표면처리기술사 기출문제
표면처리기술사 기출 17개 회차 527문항(제90회(2010년)~제138회(2026년)). 모범답안과 채점 기준은 처음 채점할 때 AI가 새로 만듭니다. 참고용으로 표시됩니다.
출제 경향 — 영역별
표면처리기술사 기출 527문항을 영역으로 나누면 전기 도금(30%) · 건식 표면 처리(21%) · 부식 및 방식(13%) 순으로 많이 나왔습니다.
| 영역 | 문항 | 비중 | 제138회(2026년) |
|---|---|---|---|
| 전기 도금 | 157 | 30% | 11 |
| 건식 표면 처리 | 110 | 21% | 5 |
| 부식 및 방식 | 71 | 13% | 4 |
| 표면 전처리 및 연마 | 41 | 8% | 5 |
| 화성 처리 및 양극 산화 | 33 | 6% | 1 |
| 안전, 환경 및 규격 | 31 | 6% | 0 |
| 열처리 및 표면 경화 | 24 | 5% | 2 |
| 무전해 도금 및 합금 도금 | 22 | 4% | 1 |
| 도장 및 코팅 | 20 | 4% | 2 |
| 재료 및 금속학 | 18 | 3% | 0 |
두 회차 이상 나온 개념
AI가 같은 개념을 묻는다고 분류한 문항입니다. 단순히 관련된 개념은 묶지 않았지만 분류가 틀릴 수 있으니 회차 페이지에서 원문을 확인해 주세요.
- 패러데이 법칙
- 양극산화 봉공처리
- 수소 취성(Hydrogen Embrittlement)
- 이온 질화(Ion Nitriding)
- ALD 증착법
- 응력부식균열
- Step Coverage
- 전착도장과 분체도장 기술 및 개발동향
- 푸베 선도
- 시안화아연도금 M비
- 전주도금
- 펄스전류와 역펄스전류 도금
- pH와 수소이온농도
- 균일 전착성
- 무전해니켈 전착 원리
- 양극산화 착색 공정
- 음극 전해탈지
- 입계부식 방지 금속학
- 평균 자유 행로(MFP)
- 진공증착 피막 형성 단계
- 파셴 법칙
- 스퍼터링 방식
- 수소과전압
- 다층 니켈도금
- 도금폐수 처리
- 바렐 회전수 영향
- 금속용사
- 박막 두께 측정법
- 3중 니켈도금 구조와 내식성
- 박막 잔류 응력과 밀착력
출제 지도 — 기간별 영역 비중
표면처리기술사 2010~2026년 17개 회차를 세 기간으로 나눴습니다. 표면 전처리 및 연마 비중은 2010~2023년 7%에서 최근 3년 13%로 늘었습니다.
| 영역 | 2010~18 | 2019~23 | 2024~26 |
|---|---|---|---|
| 전기 도금 | 33% | 23% | 32% |
| 건식 표면 처리 | 23% | 19% | 18% |
| 부식 및 방식 | 13% | 15% | 14% |
| 표면 전처리 및 연마 | 5% | 9% | 13% |
| 화성 처리 및 양극 산화 | 6% | 7% | 5% |
| 안전, 환경 및 규격 | 6% | 7% | 2% |
| 열처리 및 표면 경화 | 2% | 8% | 6% |
| 무전해 도금 및 합금 도금 | 4% | 5% | 4% |
| 도장 및 코팅 | 5% | 3% | 3% |
| 재료 및 금속학 | 3% | 5% | 1% |
10년 넘게 계속 나오는 개념
예전에 자주 나왔지만 최근 5년 없는 개념
개념 별자리
회차
- 제138회(2026년)
- 제135회(2025년)
- 제132회(2024년)
- 제129회(2023년)
- 제126회(2022년)
- 제123회(2021년)
- 제120회(2020년)
- 제117회(2019년)
- 제114회(2018년)
- 제111회(2017년)
- 제108회(2016년)
- 제105회(2015년)
- 제102회(2014년)
- 제99회(2013년)
- 제96회(2012년)
- 제93회(2011년)
- 제90회(2010년)
제138회(2026년) 출제 주제
- 강(Steel) 방식용 알루미늄 코팅 방법 중, 전기도금과 용융도금 방식을 대체하는 건식 표면처리 방법을…
- 용접 부식(Weld Decay)
- 크롬도금에서 양극(Anode)과 음극(Cathode)의 전극반응
- 분체 도료와 액체 도료의 차이점
- 강(Steel)의 공정 풀림(Process Annealing)
- 황산구리 도금액에 광택제를 사용하여 얻는 장점
- 강(Steel) 제품의 전해 산세(Electrolytic Pickling) 처리에서 음극 처리 또는 양극…
- 표면 압연(Surface Rolling)
- 스테인리스강의 도금에 사용되는 우드 니켈 스트라이크(Wood’s Nickel Strike) 효과
- 스퍼터링 증착 공정에서 스퍼터링 수율(Sputtering Yield)
- 표면 피복에 의한 방식
- 내식성을 부여하기 위한 3중 니켈도금의 도금층 구조
- 오버 피클링(Over Pickling) 현상
- 도금액의 농도를 표시하는 방식 중 몰농도(Molarity, M)와 규정농도(Normality, N)의 정의…
- 수소 취성(Hydrogen Embrittlement)
- 인산염 피막 처리에서 인산 망간계 피막 반응 기구와 액 관리
- 황산 구리도금에서 양극(Anode)과 음극(Cathode)의 반응과 광택 구리도금을 얻는 방법
- 스테인리스강을 조직별로 구분하여, 열처리 방법
- 연마면의 표면 거칠기(조도) 측정법을 3가지만 설명하시오.
- 전주도금(Electroforming)
- Thornton이 제안한 영역 이론(Zone Theory)에서 영역 1(Zone 1)
- 오스테나이트(Austenite)계 스테인리스강의 입계부식
- 시안화구리 도금액의 주성분 3가지를 쓰고 시안화구리도금의 장점과 단점
- 전기도금(Electroplating)을 할 때 펄스전류(Pulse Current)나 역펄스전류(Revers…
- 코팅층에 굴곡 시험한 결과, (가), (나), (다)의 경우가 발생하였다. 각각의 경우에서 코팅층의 밀착력…
- 전해연마(Electro Polishing)와 화학연마(Chemical Polishing)의 차이점
- 시안화아연도금에서 도금액의 화학적 균형을 나타내는 수치인 M비의 관리가 중요하다. 1) M비의 정의
- 와전류 탐상법(Eddy Current Method)에 의한 도금 두께 측정 방법
- 인장 잔류 응력을 가지는 박막과 압축 잔류 응력을 가지는 박막의 종류
- 전기도금 회로에서 고전류-저전압을 적용하는 이유
- 이온 질화(Ion Nitriding) 처리