外部委託の形態とビジネスモデル

外部委託は、企業が自社の業務や製造の一部または全部を外部の専門企業に任せる仕組みであり、委託する業務の範囲と委託先が担う役割によって形態が分かれる。委託先が製造を担うのか、設計を担うのか、業務プロセスを担うのかを区別することが、この単元の出発点となる。試験では、BPO、EMS、半導体分野のファウンドリとファブレス、報酬の決め方であるレベニューシェアの特徴が問われている。

業務の外部委託（BPO）の仕組み

BPOは、業務プロセスの一部または全部を外部の専門企業に委託することを指す。委託の対象は、社内業務のうち企業のコアビジネスでない事業に関わる業務である。自社の中核的な事業に資源を集中させ、定型的な業務などを専門の企業に任せることで、コストの削減や専門性の活用を図る。

BPOは、事業継続計画（BCP）や資材所要量計画（MRP）とは目的が異なる。事業継続計画は災害などの緊急時に重要業務を止めないための仕組みであり、資材所要量計画は部品や資材の数量と手配時期を計算する手法である。これらと混同しないことが重要である。

製造受託の形態（EMSとファウンドリ）

EMSは、生産設備をもつ企業が他社からの委託を受けて電子機器を製造するサービスである。相手先が設計を行い、製造を受託企業が担う点が特徴である。

設計だけを受託する形態や、ソフトウェア開発だけを委託する形態は、製造を受託するEMSとは区別される。製造を請け負うかどうかが、両者を分ける基準となる。

ファウンドリは、半導体メーカーが行う製造受託サービスであり、他社から委託を受けて半導体製品を製造する。委託元が設計を担い、製造をファウンドリに任せる形が代表的である。

同じ製造受託でも、ファウンドリは半導体製品を対象とする点でEMSと異なる。

半導体の分業モデルの判断基準

半導体の事業者は、工場を持つかどうか、設計を担うかどうか、自社ブランドで販売するかどうかで整理できる。ファブレス企業は、製品の企画・設計・開発を行う一方で、製造工場を持たず製造を外部に委託する。

ファウンドリ企業は、複数の半導体企業から製造だけを請け負う。大規模な製造設備を使って生産を集約し、設備の稼働率や規模の経済を高めることで、低コストでの生産を実現する。