휴면 타파 방법(저온·호르몬)

핵심 정리

휴면 타파는 발아에 필요한 조건을 갖춰도 발아하지 않는 휴면 상태를 끝내기 위해 종자에 가하는 처리다. 휴면이 생기는 자리는 종자에 따라 다르다. 배 내부에서 생기는 휴면은 발아를 억제하는 아브시스산과 발아를 시작하게 하는 지베렐린의 비율로 설명되고, 종피가 관여하는 휴면은 종피의 물리적 제한과 낮은 배 성장 잠재력이 겹쳐 생긴다. 그래서 타파법은 종피를 손상시켜 물이 들어가게 하는 방법과, 호르몬이나 화학물질로 종자 안의 발아 조절 상태를 바꾸는 방법으로 나뉜다. 양조에서는 보리 종자를 지베렐린으로 처리해 균일한 발아를 보장하기도 한다.

가장 기본이 되는 원리는 종피 휴면이다. 경실은 종피가 물을 통과시키지 않아 씨앗이 수분을 흡수하지 못하므로 발아하지 못한다. 경실의 휴면은 불투수성 종피 때문이므로 종피를 물리적·화학적으로 손상시키는 처리가 타파법이다. 이 원리에 따라 종피에 상처를 내는 기계적 방법과 종피를 화학적으로 약화시키는 황산 처리가 함께 쓰인다. 이 두 방법은 종피 손상과 물 흡수라는 한 묶음으로 기억하면 정리가 된다.

생리적 방법은 호르몬 처리와 저온 처리가 중심이다. 호르몬 처리는 휴면을 끝내는 물질을 공급해 발아 조절의 균형을 바꾸는 방법이고, 저온 처리는 발아억제물질을 줄이거나 낮은 온도를 거치게 하는 방법이다. 두 방법은 종피를 직접 깨뜨리기보다 종자 안의 발아 조절 상태를 바꾸는 쪽에 가깝다는 점에서 기계적 손상법과 구별된다. 다만 호르몬 처리도 종피를 약화시키는 경우가 있으므로, 구별은 작용 부위가 아니라 작용 방식을 기준으로 한다.

처리 효과는 물질마다 다르다. 같은 발아 촉진이라도 적용 대상 작물이 달라지므로, 방법을 외울 때는 작물과 처리의 짝을 함께 묶어 기억해야 한다. 한계는 어떤 처리도 모든 종자에 공통으로 맞지 않는다는 것이다. 종피를 손상시키는 처리는 종피 휴면에 맞고, 호르몬이나 저온 처리는 종자 안의 발아 조절 상태에 맞춰 써야 한다.

자세히

휴면 타파 문항은 쟁점별로 대상 종자와 처리 방법의 짝이 달라진다. 쟁점을 가로질러 보면 작용 대상은 크게 둘로 나뉜다. 종피를 손상시키는 처리는 기계적 방법과 황산 처리이고, 종자 안의 조절 상태를 바꾸는 처리는 호르몬, 질산염, 저온 처리다. 수침·최아·프라이밍은 물을 이용한다는 점에서 따로 묶인다. 아래 여섯 쟁점은 출제가 많이 된 것부터 차례로 썼다.

저온 처리의 대상과 조건

저온 처리는 대상과 조건을 함께 묻는 방식으로 자주 나온다. 보리 종자는 과산화수소액 처리 후 저온 습윤 처리로 휴면을 타파할 수 있다. 저온 습윤 처리는 씨앗이 수분을 흡수한 상태에서 낮은 온도를 거치는 방식이므로, 수분 흡수가 전제라는 점을 같이 기억해야 한다. 휴면 타파의 변화는 일반적으로 수분을 흡수한 씨앗 안에서만 일어난다.

맥류는 온도 기준이 따로 있다. 수분을 흡수한 맥류 종자의 휴면은 15°C 이하의 낮은 온도에서 빨리 끝난다. 벼는 맥류와 달리 높은 온도를 쓴다. 벼는 50°C에 4~5일간 보관하면 휴면이 타파된다. 저온 처리 문항은 맥류의 낮은 온도와 벼의 높은 온도를 대비시켜 짝을 뒤바꾸기 쉽다. 그러므로 온도 기준을 짝으로 외운다는 것이 선지 판단의 기본이다.

종피 기계적 손상

종피 휴면을 깨는 가장 직접적인 방법은 종피에 물리적으로 상처를 내는 것이다. 종피에 상처가 나면 물이 배 쪽으로 스며들어 흡수가 이루어지고, 그 뒤에 발아가 시작된다. 콩과 종자는 가는 모래와 섞어 찧어 종피에 상처를 내는 방법으로 휴면을 타파할 수 있다. 스위트클로버 종자는 플라스크에서 진탕하여 종피에 상처를 내는 방법으로 휴면을 타파할 수 있다.

두 방법은 원리가 같고 조작 방식만 다르다. 찧기는 가는 모래를 섞어 종자를 직접 마찰시키는 방식이고, 진탕은 플라스크 안에서 흔들어 종자가 용기와 부딪히며 종피가 긁히게 하는 방식이다. 시험에서는 두 방법의 도구를 바꿔 놓거나, 기계적 손상 방법을 화학적 방법과 섞어 내는 선지가 나올 수 있다. 그러므로 콩과 종자와 스위트클로버 종자의 선지는 모래와 플라스크라는 조작 도구를 기준으로 가른다.