SMT 일반

SMT 개요

표면실장 기술(SMT)은 리드가 짧은 부품을 기판 표면의 패드 위에 직접 올려 솔더로 접합하는 기술이다. 스루홀 실장이 리드를 기판 구멍에 꽂아 접합하는 것과 달리, SMT는 구멍 가공이 필요 없고 부품이 작아 고밀도 실장과 자동화에 유리하다. 전자제품의 소형·경량화 요구에 대응하기 위해 도입된 기술이다. 다만 부품 교체와 수리가 스루홀보다 어려운 것이 단점이다. 실장 형태는 부품을 장착하는 방식에 따라 삽입 실장(스루홀 실장), 표면 실장, 혼합 실장으로 구분된다. 표면 실장은 PCB의 장착 면 수에 따라 한쪽 면에만 실장하는 단면 실장과 양면에 실장하는 양면 실장으로 나뉜다. 실장방식은 크림 솔더를 인쇄한 뒤 가열하여 접합하는 리플로우 솔더링이 표면 실장의 기본이며, 스루홀 부품과 함께 쓰는 혼합 실장에서는 땜납 파도에 기판을 통과시키는 플로우 솔더링이 함께 쓰인다.