건식도금작업

기상증착

기상증착(vapor deposition)은 기체 상태의 원자나 분자를 기판 표면에 응축시켜 박막을 형성하는 공정이며, 물리적 방법과 화학적 방법으로 나뉜다. 물리적기상증착(PVD)은 진공 중에서 코팅 재료를 증발시키거나 스퍼터링하여 기화시킨 뒤 기판에 응축시키는 방법으로, 화학반응 없이 재료의 물리적 상태만 바뀌어 피막이 형성된다. 진공증발법이 대표적인 PVD이며, 화학반응을 이용하는 방법이 아니라는 점이 핵심이다. 화학적기상증착(CVD)은 기체 상태의 반응가스(전구체)를 가열된 기판 표면에 공급하여 열분해나 화학반응을 일으키고, 그 생성물을 박막으로 쌓는 방법이다. 열 CVD, 플라즈마 CVD, 유기금속 화학 기상증착(MOCVD) 등으로 분류되며, 반응가스를 사용하는 것이 CVD의 기본 원리이다. 증발원을 가열하여 응축시키는 방식은 CVD가 아니라 PVD에 해당한다.