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반도체 회로 설계 개념서

아날로그 회로 설계

적용공정 분석

적용공정 분석은 공정 결과를 회로 특성으로 잇는 단계이다. 공정 순서 및 마스크 층별공정 매개변수에서 공정은 액티브 영역을 먼저 정의한 뒤 게이트, 소스·드레인, 금속배선 순으로 진행되며, 마스크는 공정층마다 한 장씩 대응한다. 패턴 치수와 층 간 정렬 오차는 공정 매개변수로 관리된다. 확산 깊이, 식각 시간, 이온 주입 에너지도 같은 범주에 속한다. MOS 인버터의 DC 특성은 두 트랜지스터의 전류가 같아지는 입력 전압인 전이전압(V_M)으로 나타내며, 전이전압은 NMOS와 PMOS의 β 비율로 조절한다. MOS 인버터의 스위칭 특성에서 전파지연시간은 부하 커패시턴스를 구동 전류로 충방전하는 시간으로 결정된다. SPICE 모델 파라미터 이해에서는 공정 데이터와 맞지 않는 기본값이 과도 해석의 정확도를 떨어뜨린다.

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이 과목을 보는 종목: 반도체커스텀레이아웃산업기사